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 AI 시대를 이끌 메모리 반도체 'HBM'







‘챗GPT’, ‘DALL·E’, ‘Bard’의 등장과 같이 AI 서비스 종류가 다양해지고 고도화될수록,

메모리 반도체가 수행해야 할 역할도 더욱 확장되고 있습니다. AI 서비스를 원활하게 구현하려면 대량의 데이터를 기반으로

여러 연산을 동시에 빠르게 수행하는 능력이 필요하기 때문입니다.

이러한 상황에서 반도체 업계는 ‘AI 서비스와 함께 폭발적으로 증가하는 데이터를 어떻게 효율적이고,

빠르게 처리할 것인가’에 대한 해답을 찾게 됩니다.

차원이 다른 고성능 기술을 제공하는 AI 시대의 핵심 반도체, ‘HBM’이 바로 그것입니다.







HBM(High Bandwidth Memory)은 이름 그대로 넓은 대역폭을 지닌 메모리를 뜻합니다.

여기서 ‘대역폭’이란 주어진 시간 내에 데이터를 전송하는 속도나 처리량, 즉 데이터 운반 능력을 의미합니다.

HBM은 현재 메모리 시장에서 가장 넓은 대역폭을 지닌 메모리 반도체인데, 간단히 이야기하면

메모리 중 데이터를 가장 빠르게 처리하고 전송할 수 있다는 것입니다.

이로써 HBM은 응용처의 성능과 전력 효율 향상에 기여할 수 있게 됩니다.








주로 게임이나 그래픽 작업과 같은 고성능 그래픽 분야에 활용되는 GDDR은 비교적 낮은 비용으로

높은 성능과 용량을 제공할 수 있습니다. 한편, HBM은 GDDR 대비 상대적으로 제조 과정이 복잡하고 비용이 높을 수 있지만,

더 높은 에너지 효율을 기반으로 HPC·AI 응용 수준의 높은 대역폭을 제공할 수 있습니다.




이는 HBM에 TSV(Through Silicon Via)라는 기술이 적용됐기 때문입니다.

TSV는 메모리 칩을 수직으로 쌓고, 적층된 칩 사이에 얇은 금속 터널을 만들어 전기적 신호가 칩 간 직접 전달되게 하는 패키징 기술입니다.

이로써 데이터 전송 속도의 지연을 최소화하고, 적은 전력으로 많은 양의 데이터를 처리할 수 있게 됩니다.

한편, HBM에는 CoW(Chip on Wafer) 기술과 TCB(Thermal Compression Bonding) 기술도 적용되었습니다.

CoW는 이름 그대로 웨이퍼 위에 칩을 붙이는 기술을 의미하며,

TCB는 TSV가 적용된 얇은 칩이 전기적으로 연결될 수 있게 정밀하게 쌓아 올리는 패키징 기술을 말합니다.













*마이크로웍스코리아㈜에서 반도체 재고공유 플랫폼 ESC

재고 공유 플랫폼 ESC 사이트 주소 : http://www.microworks-esc.com/kr/index.php

홍보 동영상 : https://blog.naver.com/mworksk/223139207576

문의 사항 : 02-6112-7328