마이크로웍스 코리아는 반도체 및 부품의 철저한 외관 검사와 정밀 불량 분석을 위해
KEYENCE사의 최첨단 디지털 현미경인 'VHX-X1F' 장비를 신규 도입했습니다.
이를 통해 자체 반도체 분석센터의 검증 신뢰도를 최고 수준으로 끌어올렸습니다.
1. 장비 도입 개요
도입 장비: 디지털 현미경 (Digital Microscope) VHX-X1F
제조사: KEYENCE
도입 목적: 초정밀 반도체 부품의 철저한 제품 검수 및 자체 불량 분석 역량 강화
장비 특징: 동급 최고 해상도 4K CMOS, 퀵 리플레이, 풀컨트롤 시스템, 전동 스테이지

마이크로웍스 코리아는 글로벌 반도체 소싱 및 유통을 넘어 자체적인 반도체 분석센터를 운영하는 토탈 솔루션 기업입니다.
새롭게 도입된 KEYENCE VHX-X1F 디지털 현미경은 미세한 반도체 칩 표면과 리드 프레임 등의 외관을 고해상도로 정밀하게 관찰하고 분석할 수 있는 첨단 장비입니다.
이번 장비 도입으로 당사를 통해 공급되는 모든 반도체 자재에 대해 한층 더 철저하고 과학적인 검수가 가능해졌습니다.
2. 자체 반도체 분석센터(Semiconductor Analysis Center) 역량 강화
당사는 20년 이상의 빅데이터를 바탕으로 철저한 품질 관리를 진행하고 있으며, 100% 검증된 벤더와 거래를 진행합니다.
신규 도입된 디지털 현미경은 기존 보유 장비들과 결합하여 더욱 완벽한 불량 분석 시스템을 완성합니다.
정밀 외관 검사 (Optical Inspection): 신규 디지털 현미경 및 기존 3D 전자현미경을 활용하여, 모든 입고 제품의 사진 및 라벨을 촬영하고 세밀한 LOT 관리를 수행합니다.
다각적 분석 인프라: 외관 검사뿐만 아니라 내부 구조를 확인하는 X-ray 검사, 화학적 디캡(Decapsulation), Electrical bench test 등 다양한 반도체 불량 분석을 센터 자체적으로 시행하고 있습니다.
전문적인 리포트 발행: 외관의 샌딩(Sanding) 흔적이나 블랙탑(Blacktop) 흔적 유무, 리드 프레임(Lead frame) 및
와이어 본딩(Wire bonding) 디자인의 일치 여부 등을 꼼꼼하게 검증하여 상세한 반도체 분석 보고서를 제공합니다.

3. 100% 품질 보증(WARRANTY)과 RMA 분석 지원
마이크로웍스 코리아는 공급하는 자재에 대해 당사 자체 WARRANTY 보증서를 발행하여 100% 품질 보증을 약속합니다.
납기가 긴급한 STOCK 구매의 경우에도 생산연도(D/C) 기준에 따라 한도 보증을 실시하여 고객의 리스크를 최소화합니다.
특히 자재에 문제가 발생할 경우, 새롭게 도입된 VHX-X1F 현미경과 엑스레이, 디캡 장비 등을 총동원하여
RMA 분석(X-RAY, Decapsulation, Electrical Test)을 지원합니다.
마이크로웍스 코리아는 앞으로도 지속적인 설비 투자와 원칙을 지키는 철저한 검수를 바탕으로,
가장 안전하고 신뢰할 수 있는 반도체 공급 파트너로서의 책임을 다하겠습니다.
감사합니다.
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