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■ 이번 주 한눈에 보기 • AI 가속기(GPU·ASIC) 수요가 공급을 압도, 데이터센터용 칩·메모리 납기 지연 본격화 • TSMC 2nm 양산·1.4nm 투자 가속, 인텔·삼성 가세하며 첨단 파운드리 판도 재편 조짐 • 전력반도체·광통신·갈륨 등 전략 소재까지 AI 인프라 확장 수혜권으로 편입

안녕하세요, 마이크로웍스코리아입니다. 2026년 2월 둘째 주 반도체 시장은 AI 가속기(GPU) 수요와 메모리 부족, TSMC·인텔·삼성 간 첨단 공정 경쟁, 소재·광전자 분야의 전략적 투자가 동시에 부각된 한 주였습니다. 아래에 핵심 이슈를 정리해드립니다.

[1. AI 반도체·GPU 수요, 여전히 공급 앞지르는 상황]

AI 인프라 투자가 식지 않으면서, GPU·AI 가속기 수요가 여전히 공급을 웃도는 국면이 이어지고 있습니다. 엔비디아(NVIDIA) • CoreWeave 등 클라우드 파트너에 대한 대규모 투자와 함께   OpenAI와 수십억 달러 규모 AI 칩 공급 협의 진행 중. • 메모리·부품 부족으로 인해,   게이밍용 GPU 출시는 뒤로 미루고 데이터센터·AI용 제품에 물량 우선 배정. AMD • 2025년 4분기 및 연간 실적에서 데이터센터·AI 가속기 중심 사상 최대 매출 기록. • 다만, 중국향 매출은 수출 규제 리스크로 불확실성이 확대된 상태. → 시사점 • 단기적으로 GPU·AI 서버 보드 리드타임 장기화 가능성. • 신규 프로젝트는 “게이밍/그래픽용”보다 “AI·서버용” 수급 우선 구조를 감안한 스펙·납기 협의가      필요한 시점입니다.

[2. 글로벌 반도체 매출·시장 방향성]

글로벌 매출 • 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면    2025년 전 세계 반도체 매출은 약 7,917억 달러로 전년 대비 증가. • 성장 동력은 AI·고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차, 산업용 반도체로 재확인. 2026년 전망 • 데이터센터·AI 칩, 차량용·산업용 반도체가 성장을 이끄는 구도 유지. • 공급 측면에서는   - 특정 첨단 공정(3nm·2nm)   - HBM·고급 DRAM 등 메모리 에서 타이트한 수급이 계속될 것으로 예상. → 시사점 • 2026년 상반기까지는 AI·데이터센터 중심 제품군 단가 강세가 이어질 가능성이 높습니다. • 범용 제품보다 AI 연관 메모리·로직 비중이 높은 포트폴리오가 가격·수익성 측면에서   유리한 구간입니다.

[3. 파운드리·첨단 공정: TSMC·인텔·삼성 구도 변화]

① TSMC: 2nm 양산 + 1.4nm 준비 • 2nm 공정(N2) 이미 양산 단계에 진입. • 대만 내 차기 1.4nm급(약 A14~A16급) 공장 건설을 가속하며 2028년 전후 양산 목표. • 미국 상무부로부터 중국 난징 공장용 장비 수입 라이선스를 확보해,   중국 생산 일부 유지가 가능한 구조를 마련. ② 인텔: TSMC 물량 일부 흡수, 파운드리 존재감 확대 • 인텔은 TSMC가 소화하지 못하는 첨단 공정 물량 일부를 수주하며   파운드리 사업 존재감을 키우는 중. • x86 CPU·AI 가속기에 더해 선별적인 파운드리 수주 전략으로   삼성·TSMC 중심이던 판도에 제3의 변수로 부상. ③ 삼성 입장(간접 맥락) • TSMC·인텔이 2nm 이후 세대 로드맵을 구체화하는 가운데,   삼성 파운드리의 SF2(2nm)·차기 노드 수율 개선과 대형 고객사 수주 여부가   향후 1~2년 경쟁 구도에 중요한 체크포인트가 될 것으로 보입니다. → 시사점 • 첨단 공정이 필요한 신규 제품은 “파운드리 멀티소싱 전략”을 전제로   기획·검토하는 것이 리스크 관리에 유리합니다. • N2/18A/SF2 등 노드별 수율·리드타임·가격 조건을 수시로 업데이트해서,   중장기 로드맵에 반영하는 작업이 필요합니다.

[4. 소재·광전자·전략 자원: 서서히 중요도 올라오는 영역]

전략 광물 공급망 강화 • 미국·호주 등에서 갈륨(gallium), 스칸듐(scandium) 등   전력반도체·RF·광통신 소자용 핵심 소재 확보 프로젝트 진행. • 중장기적으로는 GaN, SiC, RF·전력 소자 라인에   소재 공급 안정성이 경쟁력 요소로 부상할 가능성. 광통신·데이터센터 인터커넥트 • 800ZR, 400ZR, Co-Packaging 등 차세대 광학 모듈 상호운용성(interop) 데모 진행. • AI 데이터센터 확장에 필수적인   고대역·저전력 링크 기술 테스트가 본격화되는 구간. → 시사점 • AI 인프라 확장과 함께 전력반도체·광통신 부품·소재까지   서서히 ‘전략 조달’ 대상에 포함시켜야 하는 흐름입니다.

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